Предназначены для изготовления методом трафаретной печати с последующей полимеризацией проводниковых, резистивных и защитных слоев на подложках лавсана
Выпускаются следующие пасты проводниковые ПСП-2 и ПСХП-1, резистивные серии ПУРП-ГП-Н и защитная ПДЗП-ГП,
Предназначена для изготовления мембранных клавиатур, токопроводящих дорожек и нагревательных элементов на гибких подложках из полиэтилентерефталатной пленки (лавсан) методом высокоскоростной автоматической трафаретной печати, а также для печати на ручном и полуавтоматическом оборудовании. Отверждение проводится на воздухе при температуре 125о в течение 2...25 мин. в зависимости от типа сушильного оборудования. Удельное объемное сопротивление отвержденного слоя не более 10-6 Ом*м
Предназначена для изготовления толстопленочных биосенсоров глюкозы (биоэлектрохимических преобразователей) на гибких подложках методом трафаретной печати.
Удельное объемное сопротивление отвержденного слоя не более 5*10-6 Ом*м
Предназначена для нанесения методом трафаретной печати, в том числе высокоскоростной автоматической, на полиэтилентерефталатную (лавсановую) пленку. Отверждение проводят при температуре 125оС в течение 4...30 мин. в зависимости от типа сушильного оборудования.
Паста, обеспечивающий удельное поверхностное сопротивление не более 0,25 КОм/кв. при толщине слоя 8...10 мкм, может быть использована как для создания резистивных элементов, так и для защиты серебряного полимерного покрытия, выполненного пастой ПСП-2, так как обеспечивает низкое переходное сопротивление в точках контакта мембранных переключателей.
Может применяться также для изготовления гибких пленочных нагревательных элементов с рабочими температурами не выше 70оС. Для подбора требуемого сопротивления используется смесь с пастой ПСП-2.
Предназначена для защиты проводников и резисторов от внешнего воздействия и в качестве изоляционных слоев. Пасту наносят на подложки методом трафаретной печати. Отверждение проводят при температуре 125оС в течение 4...30 мин. в зависимости от типа сушильного оборудования.